1. Ní féidir le PCB aon chiumhais phróisis, poill phróisis, ceanglais clampála trealaimh SMT a chomhlíonadh, rud a chiallaíonn nach féidir leis na ceanglais maidir le táirgeadh mais a chomhlíonadh.
2. Cruth PCB eachtrannach nó méid ró-mhór, ró-bheag, ní féidir leis an gcéanna freastal ar riachtanais clampála trealaimh.
3. PCB, nach bhfuil pads FQFP timpeall aon marc suite optúla (Marc) nó pointe Mark caighdeánach, mar shampla pointe Mark ar fud an scannán resist solder, nó ró-mhór, ró-bheag, a eascraíonn i gcodarsnacht íomhá Mark pointe ró-bheag, an meaisín go minic ní féidir aláraim oibriú i gceart.
4. Níl an méid struchtúr eochaircheap ceart, mar shampla go bhfuil spásáil eochaircheap na gcomhpháirteanna sliseanna ró-mhór, ró-bheag, níl an eochaircheap siméadrach, rud a fhágann go bhfuil éagsúlacht lochtanna tar éis táthú comhpháirteanna sliseanna, mar shampla sceabhach, séadchomhartha seasamh. .
5. Cuirfidh pads le ró-pholl faoi deara an sádróir a leá tríd an bpoll go bun, rud a fhágann gur ró-bheag sádróir sádrála é.
6. Níl an méid ceap comhpháirteanna sliseanna siméadrach, go háirithe leis an líne talún, thar líne cuid den úsáid mar eochaircheap, ionas go mbeidhoigheann reflowcomhpháirteanna sliseanna sádrála ag an dá cheann den eochaircheap teasa míchothrom, tá greamaigh solder leáigh agus ba chúis leis na lochtanna séadchomhartha.
7. Níl an dearadh eochaircheap IC ceart, tá FQFP sa eochaircheap ró-leathan, is cúis leis an droichead tar éis táthú fiú, nó go bhfuil an eochaircheap tar éis an imeall ró-ghearr de bharr neart neamhleor tar éis táthú.
8. Paillíní IC idir na sreanga idirnasctha a chuirtear sa lár, ní chabhródh le hiniúchadh iar-sádrála SMA.
9. Meaisín sádrála tonntaIC aon pads cúnta dearadh, a eascraíonn i iar-sádrála idirlinne.
10. Níl tiús PCB nó PCB sa dáileadh IC réasúnta, an dífhoirmiúchán PCB tar éis táthú.
11. Níl dearadh an phointe tástála caighdeánaithe, ionas nach féidir le TFC oibriú.
12. Níl an bhearna idir SMDs ceart, agus eascraíonn deacrachtaí maidir le deisiú níos déanaí.
13. Níl an ciseal resistant solder agus an léarscáil carachtar caighdeánaithe, agus an ciseal resist solder agus léarscáil carachtar titim ar na pillíní is cúis sádrála bréagach nó dícheangal leictreach.
14. dearadh míréasúnta an bhoird splicing, mar shampla droch-phróiseáil V-sliotáin, a eascraíonn i dífhoirmiúchán PCB tar éis reflow.
Is féidir leis na hearráidí thuas a bheith ann i gceann amháin nó níos mó de na táirgí atá deartha go dona, rud a fhágann go mbíonn tionchar éagsúil acu ar cháilíocht sádrála.Níl a fhios ag dearthóirí go leor faoin bpróiseas SMT, go háirithe go bhfuil próiseas "dinimiciúil" ag na comhpháirteanna sa sádráil reflow ar cheann de na cúiseanna atá le droch-dhearadh.Ina theannta sin, rinne an dearadh neamhaird go luath ar an bpearsanra próiseas a bheith rannpháirteach in easpa sonraíochtaí dearaidh an fhiontair le haghaidh manufacturability, is cúis le droch-dhearadh é freisin.
Am postála: Jan-20-2022