1. Sa fráma athneartaithe agus suiteáil PCBA, PCBA agus próiseas suiteála an chassis, an PCBA warped nó fráma treisithe warped a chur i bhfeidhm suiteáil dhíreach nó iachall agus suiteáil PCBA sa chassis deformed.Déanann strus suiteála damáiste agus bristeadh treoraí comhpháirte (go háirithe ICanna ard-dlúis mar BGS agus comhpháirteanna gléasta dromchla), poill sealaíochta de PCBanna ilchiseal agus línte nasctha istigh agus pillíní PCBanna ilchiseal.Go dtí nach gcomhlíonann an warpage riachtanais an PCBA nó an fhráma athneartaithe, ba chóir don dearthóir comhoibriú leis an teicneoir sula ndéantar é a shuiteáil ina chuid bogha (ceaptha) chun bearta éifeachtacha “eochaircheap” a dhéanamh nó a dhearadh.
2. Anailís
a.I measc na gcomhpháirteanna capacitive sliseanna, is é an dóchúlacht go mbeidh lochtanna i dtoilleoirí sliseanna ceirmeacha an líon is airde, go príomha mar seo a leanas.
b.Bowing PCBA agus dífhoirmiúchán de bharr an strus a bhaineann le suiteáil bundle sreang.
c.Tá maoile PCBA tar éis sádrála níos mó ná 0.75%.
d.Dearadh neamhshiméadrach pillíní ag an dá cheann de na toilleoirí sliseanna ceirmeacha.
e.Paill fóntais a bhfuil am sádrála níos mó ná 2s acu, teocht sádrála níos airde ná 245 ℃, agus amanna sádrála iomlána níos mó ná an luach sonraithe de 6 huaire.
f.Comhéifeacht leathnú teirmeach difriúil idir toilleoir sliseanna ceirmeacha agus ábhar PCB.
g.Déanann dearadh PCB le poill a shocrú agus toilleoirí sliseanna ceirmeacha ró-ghar dá chéile strus nuair a bhíonn siad ag gabháil, etc.
h.Fiú má tá an méid ceap céanna ag an toilleoir sliseanna ceirmeach ar an PCB, má tá an méid solder i bhfad ró-ard, méadóidh sé an strus teanntachta ar an toilleoir sliseanna nuair a bhíonn an PCB bent;ba chóir go mbeadh an méid ceart solder 1/2 go 2/3 d'airde deireadh solder an toilleora sliseanna
i.Beidh aon strus meicniúil nó teirmeach seachtrach ina chúis le scoilteanna i toilleoirí sliseanna ceirmeacha.
- Taispeánfaidh scoilteanna de bharr easbhrúite an phioc gléasta agus an ceann áite ar dhromchla an chomhpháirte, de ghnáth mar crack bhabhta nó leath-ghealach le hathrú datha, i lár an toilleora nó in aice leis.
- Scoilteanna de bharr socruithe mícheart anmeaisín phiocadh agus áitparaiméadair.Úsáideann ceann piocadh agus áit an fheiste feadán súchán folúis nó clamp lárionad chun an comhpháirt a shuíomh, agus is féidir le brú anuas iomarcach Z-ais an comhpháirt ceirmeach a bhriseadh.Má chuirtear fórsa mór go leor i bhfeidhm ar an bpiocadh agus cuir an ceann ag suíomh seachas achar lár an chomhlachta ceirmeach, féadfaidh an strus a chuirtear ar an toilleoir a bheith mór go leor chun damáiste a dhéanamh don chomhpháirt.
- Is féidir le scoilteadh a bheith mar thoradh ar roghnú míchuí ar mhéid an phioc sliseanna agus an ceann áite.Díreoidh pioc trastomhas beag agus ceann áite an fórsa socrúcháin le linn socrúcháin, rud a fhágann go mbeidh an limistéar toilleora sliseanna ceirmeach níos lú faoi réir strus níos mó, rud a fhágann go mbeidh toilleoirí sliseanna ceirmeacha scáinte.
- Cuirfidh méid neamhréireach solder dáileadh strus neamhréireach ar an gcomhpháirt, agus ag foirceann amháin beidh tiúchan strus agus scoilteadh.
- Is é bunchúis na scoilteanna an porosity agus scoilteanna idir na sraitheanna de toilleoirí sliseanna ceirmeacha agus an sliseanna ceirmeach.
3. Bearta réitigh.
An scagadh ar na toilleoirí sliseanna ceirmeacha a neartú: Déantar na toilleoirí sliseanna ceirmeacha a scagadh le micreascóp fuaim scanadh cineál C (C-SAM) agus scanadh micreascóp fuaimiúil léasair (SLAM), ar féidir leis na toilleoirí ceirmeacha lochtacha a scagadh amach.
Am postála: Bealtaine-13-2022