Tá ardphacáistiú ar cheann de bhuaicphointí teicneolaíochta na ré ‘More than Moore’.De réir mar a éiríonn níos deacra agus níos costasaí sliseanna a mhionghearradh ag gach nód próisis, tá innealtóirí ag cur il-sliseanna isteach i bpacáistí chun cinn ionas nach mbeidh orthu a bheith ag streachailt lena gcrapadh a thuilleadh.Tugann an t-alt seo réamhrá gairid ar 10 gcinn de na téarmaí is coitianta a úsáidtear i dteicneolaíocht pacáistithe chun cinn.
Pacáistí 2.5D
Is dul chun cinn é an pacáiste 2.5D ar theicneolaíocht phacáistithe traidisiúnta 2D IC, rud a ligeann do líne níos míne agus úsáid spáis.I bpacáiste 2.5D, déantar díslí lom a chruachadh nó a chur taobh le taobh ar bharr ciseal interposer le sileacain via vias (TSVanna).Soláthraíonn an bonn, nó ciseal interposer, nascacht idir na sliseanna.
Úsáidtear an pacáiste 2.5D de ghnáth le haghaidh ASICanna ardleibhéil, FPGAanna, GPUanna agus ciúbanna cuimhne.Sa bhliain 2008 roinn Xilinx a FPGAanna móra i gceithre sceallóga níos lú le táirgeacht níos airde agus nasc iad seo leis an gciseal idirposer sileacain.Mar sin rugadh pacáistí 2.5D agus sa deireadh baineadh úsáid as go forleathan le haghaidh comhtháthú próiseálaí cuimhne bandaleithead ard (HBM).
Léaráid de phacáiste 2.5D
Pacáistiú 3D
I bpacáiste 3D IC, déantar dísle loighic a chruachadh le chéile nó le dísle stórála, rud a chuireann deireadh leis an ngá atá le Córas-ar-Sceallóga móra (SoCs) a thógáil.Tá an dísle ceangailte le ciseal gníomhach interposer, agus úsáideann pacáistí IC 2.5D bumps seoltaí nó TSVanna chun comhpháirteanna a chruachadh ar an gciseal interposer, nascann pacáistí IC 3D sraitheanna iolracha de sliseog sileacain le comhpháirteanna ag baint úsáide as TSVanna.
Is é teicneolaíocht TSV an príomhtheicneolaíocht chumasúcháin i bpacáistí 2.5D agus 3D IC araon, agus tá an tionscal leathsheoltóra ag baint úsáide as teicneolaíocht HBM chun sliseanna DRAM a tháirgeadh i bpacáistí 3D IC.
Léiríonn dearcadh trasghearrtha den phacáiste 3D go mbaintear amach an t-idirnascadh ingearach idir sliseanna sileacain trí TSVanna copair mhiotalacha.
Chiplet
Is cineál eile de phacáistiú 3D IC iad na sliseanna a chuireann ar chumas comhtháthú ilchineálach comhpháirteanna CMOS agus neamh-CMOS.I bhfocail eile, is SoCanna níos lú iad, ar a dtugtar sliseanna freisin, seachas SoCanna móra i bpacáiste.
Má dhéantar SoC mór a bhriseadh síos ina sceallóga níos lú, bíonn táirgeacht níos airde agus costais níos ísle ann ná dísle lom amháin.ligeann sceallóga do dhearthóirí leas a bhaint as raon leathan de IP gan a bheith orthu a mheas cén nód próisis is cóir a úsáid agus cén teicneolaíocht is cóir a úsáid chun é a mhonarú.Is féidir leo raon leathan ábhar a úsáid, lena n-áirítear sileacain, gloine agus lannáin chun an sliseanna a dhéanamh.
Tá córais atá bunaithe ar chiplets comhdhéanta d'il-Chiplets ar shraith idirghabhálach
Pacáistí Fan Amach
I bpacáiste Fan Amach, cuirtear an “nasc” as dromchla na sliseanna chun níos mó I/O seachtrach a sholáthar.Úsáideann sé ábhar múnlaithe eapocsa (EMC) atá leabaithe go hiomlán sa dísle, rud a chuireann deireadh leis an ngá atá le próisis cosúil le bumpáil wafer, fluxing, gléasta smeach-sliseanna, glanadh, spraeáil bun agus leigheas.Dá bhrí sin, níl aon chiseal idirghabhálaí ag teastáil ach an oiread, rud a fhágann go bhfuil comhtháthú ilchineálach i bhfad níos éasca.
Tairgeann teicneolaíocht lucht leanúna pacáiste níos lú le níos mó I/O ná cineálacha pacáiste eile, agus in 2016 ba é an réalta teicneolaíochta é nuair a bhí Apple in ann teicneolaíocht pacáistithe TSMC a úsáid chun a phróiseálaí feidhmchláir 16nm agus DRAM soghluaiste a chomhtháthú i bpacáiste amháin le haghaidh iPhone. 7.
Pacáistiú lucht leanúna amach
Pacáistiú Leibhéal Wafer Fan Amach (FOWLP)
Is feabhas é teicneolaíocht FOWLP ar phacáistiú leibhéal wafer (WLP) a sholáthraíonn naisc sheachtracha níos mó do sceallóga sileacain.Is éard atá i gceist leis an sliseanna a leabú in ábhar múnlaithe eapocsa agus ansin ciseal athdháilte ard-dlúis (RDL) a thógáil ar an dromchla wafer agus liathróidí solder a chur i bhfeidhm chun wafer athdhéanta a dhéanamh.
Soláthraíonn FOWLP líon mór nasc idir an pacáiste agus an bord iarratais, agus toisc go bhfuil an tsubstráit níos mó ná an bás, tá an pháirc bás i ndáiríre níos suaimhneas.
Sampla de phacáiste FOWLP
Comhtháthú ilchineálach
Is féidir le comhtháthú comhpháirteanna éagsúla a mhonaraítear ar leithligh i tionóil ardleibhéil feidhmiúlacht a fheabhsú agus tréithe oibriúcháin a fheabhsú, agus mar sin tá monaróirí comhpháirteanna leathsheoltóra in ann comhpháirteanna feidhmiúla le sreafaí próisis éagsúla a chomhcheangal i gcomhthionól amháin.
Tá comhtháthú ilchineálach cosúil le córas-i-phacáiste (SiP), ach in ionad an iliomad díslí lom a chomhcheangal ar fhoshraith amháin, comhcheanglaíonn sé IPanna iolracha i bhfoirm Chiplets ar fhoshraith amháin.Is é an bunsmaoineamh a bhaineann le comhtháthú ilchineálach ná il-chomhpháirteanna le feidhmeanna éagsúla a chomhcheangal sa phacáiste céanna.
Roinnt bloic thógála teicniúla sa chomhtháthú ilchineálach
HBM
Is teicneolaíocht stórála cruachta caighdeánaithe é HBM a sholáthraíonn bealaí ard-bandaleithead le haghaidh sonraí laistigh de chruach agus idir cuimhne agus comhpháirteanna loighciúla.Cruachann pacáistí HBM cuimhne bás agus nascann siad le chéile iad trí TSV chun níos mó I/O agus bandaleithead a chruthú.
Is caighdeán JEDEC é HBM a chomhtháthaíonn go hingearach sraitheanna iolracha de chomhpháirteanna DRAM laistigh de phacáiste, mar aon le próiseálaithe iarratais, GPUanna agus SoCanna.Cuirtear HBM i bhfeidhm go príomha mar phacáiste 2.5D le haghaidh freastalaithe ardleibhéil agus sceallóga líonraithe.Tugann an scaoileadh HBM2 aghaidh anois ar na teorainneacha acmhainne agus ráta clog an t-eisiúint tosaigh HBM.
pacáistí HBM
Ciseal Idirmheánach
Is é an ciseal interposer an seoladán trína n-aistrítear na comharthaí leictreacha ón dísle nó an bord il-sliseanna lom sa phacáiste.Is é an comhéadan leictreach idir na soicéid nó na nascóirí, rud a ligeann do na comharthaí a iomadú níos faide ar shiúl agus a nascadh le soicéid eile ar an mbord.
Is féidir an ciseal interposer a dhéanamh de sileacain agus ábhair orgánacha agus feidhmíonn sé mar dhroichead idir an bás il-bás agus an bord.Is teicneolaíocht chruthaithe iad sraitheanna trasnascaire sileacain a bhfuil dlús ard páirce I/O agus cumais foirmithe TSV acu agus tá ról lárnach acu i bpacáistiú sliseanna 2.5D agus 3D IC.
Cur i bhfeidhm tipiciúil ciseal idirmheánach deighilte córais
Ciseal athdháilte
Tá na naisc nó na hailínithe copair sa chiseal athdháilte a chuireann ar chumas na naisc leictreacha idir na codanna éagsúla den phacáiste.Is sraith d'ábhar tréleictreach miotalach nó polaiméire é is féidir a chruachadh sa phacáiste le dísle lom, rud a laghdóidh an spásáil I/O idir chipsets móra.Tá sraitheanna athdháilte ina gcuid dhílis de réitigh phacáiste 2.5D agus 3D, rud a ligeann do na sliseanna orthu cumarsáid a dhéanamh lena chéile ag baint úsáide as sraitheanna idirghabhálaí.
Pacáistí comhtháite ag baint úsáide as sraitheanna athdháilte
TSV
Is príomhtheicneolaíocht forfheidhmithe é TSV le haghaidh réitigh pacáistithe 2.5D agus 3D agus is wafer copar-líonta é a sholáthraíonn idirnasc ingearach tríd an dísle wafer sileacain.Ritheann sé tríd an dísle ar fad chun nasc leictreach a sholáthar, ag cruthú an chosáin is giorra ó thaobh amháin den dísle go dtí an taobh eile.
Eisítear trí-phoill nó vias go doimhneacht áirithe ó thaobh tosaigh an wafer, a inslithe agus a líonadh ansin trí ábhar seoltaí (copar de ghnáth) a thaisceadh.Nuair a bheidh an sliseanna déanta, tanaítear é ó thaobh chúl an wafer chun an vias a nochtadh agus an miotail a thaisceadh ar chúl an wafer chun an t-idirnasc TSV a chomhlánú.
Am postála: Jul-07-2023