Is cuid an-tábhachtach de phacáiste BGA é foshraith nó ciseal idirmheánach, ar féidir é a úsáid le haghaidh rialú impedance agus le haghaidh comhtháthú ionduchtóra / friotóra / toilleora chomh maith le sreangú idirnasctha.Dá bhrí sin, is gá go mbeadh teocht trasdula gloine ard rS (thart ar 175 ~ 230 ℃) ag ábhar an tsubstráit, cobhsaíocht ard-tríthoiseach agus ionsú íseal taise, feidhmíocht leictreach maith agus ard-iontaofacht.Ba cheart go mbeadh airíonna greamaitheachta ard eatarthu freisin ag scannán miotail, ciseal inslithe agus meáin tsubstráit.
1. Próiseas pacáistithe PBGA nasctha luaidhe
① Foshraith PBGA a ullmhú
Laminate scragall copair thar a bheith tanaí (12 ~ 18μm tiubh) ar an dá thaobh den chlár lárnach roisín / gloine BT, ansin druileáil poill agus miotalóireacht trí-phoill.Úsáidtear próiseas traidisiúnta PCB móide 3232 chun grafaicí a chruthú ar an dá thaobh den tsubstráit, mar stiallacha treorach, leictreoidí, agus eagair limistéir sádrála chun liathróidí sádrála a shuiteáil.Cuirtear masc solder leis ansin agus cruthaítear na grafaicí chun na leictreoidí agus na limistéir sádrála a nochtadh.Chun éifeachtúlacht táirgthe a fheabhsú, is gnách go mbíonn foshraitheanna PBG iolracha i bhfoshraith.
② Sreabhadh Próiseas Pacáistithe
Tanú wafer → gearradh wafer → nascáil sliseanna → glanadh plasma → nascáil luaidhe → glanadh plasma → pacáiste múnlaithe → cóimeáil liathróidí solder → sádráil oigheann reflow → marcáil dromchla → scaradh → iniúchadh deiridh → pacáistiú hopper tástála
Úsáideann nascáil sliseanna greamachán eapocsa líonta airgid chun an sliseanna IC a nascadh leis an tsubstráit, ansin úsáidtear nascáil sreang óir chun an nasc idir an sliseanna agus an tsubstráit a bhaint amach, agus ina dhiaidh sin imchochlú plaisteach múnlaithe nó potaireacht ghreamaitheacha leachtacha chun an sliseanna a chosaint, línte sádrála agus pillíní.Baintear úsáid as uirlis piocadh suas atá saindeartha chun liathróidí sádrála 62/36/2Sn/Pb/Ag nó 63/37/Sn/Pb a chur le leáphointe 183°C agus trastomhas 30 míle (0.75mm) ar an pillíní, agus déantar sádráil athshreabha in oigheann athshreabha traidisiúnta, nach bhfuil uasteocht phróiseála níos airde ná 230°C aige.Ansin déantar an tsubstráit a ghlanadh go lártheifeacha le glantóir neamhorgánach CFC chun cáithníní sádrála agus snáithíní atá fágtha ar an bpacáiste a bhaint, agus ina dhiaidh sin marcáil, scaradh, iniúchadh deiridh, tástáil, agus pacáistiú le haghaidh stórála.Is é an méid thuas ná an próiseas pacáistithe de chineál nascáil luaidhe PBGA.
2. Próiseas pacáistithe FC-CBGA
① Tsubstráit ceirmeacha
Is foshraith ceirmeach ilchiseal é an tsubstráit FC-CBGA, atá deacair go leor a dhéanamh.Toisc go bhfuil dlús sreangú ard ag an tsubstráit, spásáil caol, agus go leor trí phoill, chomh maith leis an gceanglas maidir le coplanarity an tsubstráit ard.Is é a phríomhphróiseas ná: ar an gcéad dul síos, déantar na leatháin ceirmeacha ilchisealacha a chomhdhóiteáil ag teocht ard chun substráit mhiotalaithe ceirmeach ilchiseal a fhoirmiú, ansin déantar an sreangú miotail ilchiseal ar an tsubstráit, agus ansin déantar plating, etc. I gcomhthionól CBGA , is é an neamhréir CTE idir foshraith agus sliseanna agus bord PCB an príomhfhachtóir is cúis le teip táirgí CBGA.Chun an cás seo a fheabhsú, i dteannta le struchtúr CCGA, is féidir substráit ceirmeach eile, an tsubstráit ceirmeach HITCE, a úsáid.
② Sreabhadh próiseas pacáistithe
Ullmhú bumps diosca -> gearradh diosca -> smeach-flop sliseanna agus sádráil reflow -> líonadh bun ramhar teirmeach, dáileadh sádróir ina saothraítear rónta -> uasteorannú -> cóimeáil liathróidí solder -> sádráil reflow -> marcáil -> scaradh -> iniúchadh deiridh -> tástáil -> pacáistiú
3. An próiseas pacáistithe de nascáil luaidhe TBGA
① téip iompróra TBGA
De ghnáth déantar téip iompróra TBGA d'ábhar polyimide.
Sa táirgeadh, tá an dá thaobh den téip iompróra brataithe le copar ar dtús, ansin nicil agus órphlátáilte, agus ina dhiaidh sin déantar miotalóireacht trí-poll agus trí-pholl a phuncháil agus grafaicí a tháirgeadh.Toisc go bhfuil an TBGA nasctha luaidhe seo, tá an doirteal teasa cuimsithe chomh maith leis an solad agus an tsubstráit lárnach cuas den bhlaosc feadáin, agus mar sin tá an téip iompróra nasctha leis an doirteal teasa ag baint úsáide as greamachán íogair brú roimh imchochlú.
② Sreabhadh próiseas imchochlaithe
Tanú sliseanna → gearradh sceallóga → nascáil sliseanna → glanadh → nascáil luaidhe → glanadh plasma → séalaithe leacht potaithe → Cóimeáil liathróidí sádrála → sádráil athshreafa → marcáil dromchla → scaradh → iniúchadh deiridh → tástáil → pacáistiú
Is monaróir gairmiúil é Zhejiang NeoDen Technology Co., TEO., a bunaíodh i 2010, atá speisialaithe i meaisín piocadh agus áit SMT, oigheann reflow, meaisín priontála stionsal, líne táirgeachta SMT agus Táirgí SMT eile.
Creidimid go ndéanann daoine agus comhpháirtithe iontach cuideachta iontach do NeoDen agus go gcinntíonn ár dtiomantas do Nuálaíocht, Éagsúlacht agus Inbhuanaitheacht go bhfuil uathoibriú SMT inrochtana do gach hobbyist ar gach áit.
Cuir: Uimh.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, China
Fón: 86-571-26266266
Am poist: Feb-09-2023