Cúis agus Réiteach ar Dhífhoirmiú Boird PCB

Is fadhb choitianta é saobhadh PCB i dtáirgeadh mais PCBA, a mbeidh tionchar mór aige ar thionól agus ar thástáil, rud a fhágann go mbeidh éagobhsaíocht fheidhm chiorcaid leictreonach, gearrchiorcad / teip ciorcad oscailte.

Is iad seo a leanas na cúiseanna atá le dífhoirmiú PCB:

1. Teocht foirnéise a rith bord PCBA

Tá caoinfhulaingt teasa uasta ag boird chiorcaid éagsúla.Nuair a bheidh anoigheann reflowtá an teocht ró-ard, níos airde ná luach uasta an bhoird chuaird, cuirfidh sé faoi deara go laghdóidh an bord agus cuirfidh sé faoi deara dífhoirmiúchán.

2. Cúis bord PCB

An tóir a bhí ar theicneolaíocht saor ó luaidhe, tá teocht na foirnéise níos airde ná an luaidhe, agus tá ceanglais na teicneolaíochta pláta níos airde agus níos airde.Dá ísle luach TG, is amhlaidh is éasca a dhífhoirmfidh an bord ciorcad le linn na foirnéise.Dá airde luach TG, is amhlaidh is costasaí a bheidh an bord.

3. Méid boird PCBA agus líon na mbord

Nuair a bhíonn an bord ciorcad os a chionnmeaisín táthú reflow, cuirtear go ginearálta é sa slabhra le haghaidh tarchurtha, agus feidhmíonn na slabhraí ar an dá thaobh mar phointí tacaíochta.Tá méid an bhoird chuaird ró-mhór nó tá líon na mbord ró-mhór, rud a fhágann go bhfuil dúlagar an bhoird chuaird i dtreo an lárphointe, rud a fhágann dífhoirmiúchán.

4. Tiús an bhoird PCBA

Le forbairt táirgí leictreonacha i dtreo beag agus tanaí, tá tiús an bhoird chuaird ag éirí níos tanaí.Is é an thinner an bord ciorcad, tá sé éasca a chur faoi deara an dífhoirmiúchán an bhoird faoi thionchar teocht ard nuair a reflow táthú.

5. Doimhneacht v-gearrtha

Scriosfaidh V-gearrtha fo-struchtúr an bhoird.Beidh V-gearrtha grooves Gearr ar an mbileog mhór bunaidh.Má tá an líne gearrtha V ró-dhomhain, déanfar dífhoirmiú bord PCBA a chur faoi deara.
Na pointí nasc sraitheanna ar an mbord PCBA

Is bord ilchiseal é bord ciorcad an lae inniu, tá go leor pointí nasc druileála ann, roinntear na pointí nasc seo trí pholl, poll dall, pointe poll faoi thalamh, cuirfidh na pointí nasc seo teorainn le héifeacht leathnú teirmeach agus crapadh an bhoird chuaird. , mar thoradh ar dhífhoirmiú an bhoird.

Réitigh:

1. Má cheadaíonn an praghas agus an spás, roghnaigh PCB le Tg ard nó tiús PCB a mhéadú chun an cóimheas gné is fearr a fháil.

2. Dearadh PCB go réasúnta, ba cheart an limistéar scragall cruach dhá thaobh a chothromú, agus ba chóir ciseal copair a chlúdach i gcás nach bhfuil ciorcad ann, agus le feiceáil i bhfoirm greille chun stiffness PCB a mhéadú.

3. Déantar PCB a réamhbhácáil roimh SMT ag 125 ℃/4h.

4. Coigeartaigh an daingneán nó an t-achar clampála chun an spás le haghaidh leathnú teasa PCB a chinntiú.

5. Teocht an phróisis táthú chomh híseal agus is féidir;Tá saobhadh éadrom le feiceáil, is féidir é a chur sa daingneán suite, athshocrú teochta, chun an strus a scaoileadh, go ginearálta bainfear torthaí sásúla amach.