1. Tá an PBGA le chéile saSMT meaisín, agus ní dhéantar an próiseas dehumidification roimh an táthú, rud a fhágann damáiste PBGA le linn táthú.
Foirmeacha pacáistithe SMD: pacáistiú neamh-aerdhíonach, lena n-áirítear pacáistiú fillte pota plaisteach agus roisín eapocsa, pacáistiú roisín silicone (nochtadh d'aer comhthimpeallach, ábhair polaiméire tréscaoilteach taise).Gach pacáiste plaisteach ionsú taise agus nach bhfuil séalaithe go hiomlán.
Nuair MSD nuair a nochtar do ardaitheoigheann reflowtimpeallacht teocht, mar gheall ar an insíothlú MSD taise inmheánach a galú a thabhairt ar aird go leor brú, a dhéanamh bosca plaisteach pacáistiú as an sliseanna nó bioráin ar layered agus mar thoradh ar nascadh damáiste sliseanna agus crack inmheánach, i gcásanna tromchúiseacha, crack leathnaíonn go dtí an dromchla MSD , fiú a chur faoi deara MSD ballooning agus pléasctha, ar a dtugtar "gríoscáin" feiniméan.
Tar éis nochtadh d'aer ar feadh i bhfad, idirleata an taise san aer isteach san ábhar pacáistithe comhábhair tréscaoilteach.
Ag tús sádrála reflow, nuair a bhíonn an teocht níos airde ná 100 ℃, méadaíonn an taise dromchla comhpháirteanna de réir a chéile, agus bailíonn an t-uisce go dtí an chuid nasctha de réir a chéile.
Le linn an phróisis táthú mount dromchla, tá an SMD faoi lé teochtaí os cionn 200 ℃.Le linn athshreabhadh ardteochta, d'fhéadfadh scoilteadh na bpacáistí nó dílamadh ag príomh-chomhéadain inmheánacha a bheith mar thoradh ar mheascán fachtóirí mar leathnú tapa taise i gcomhpháirteanna, neamhréireanna ábhartha, agus meath ar chomhéadain ábhair.
2. Nuair a bhíonn comhpháirteanna saor ó luaidhe cosúil le PBGA á dtáthú, beidh feiniméan an "róg rósta" MSD i dtáirgeadh níos minice agus níos tromchúisí mar gheall ar an méadú ar theocht táthú, agus ní féidir leis an táirgeadh a bheith gnáth fiú mar thoradh air.
Am postála: Lúnasa-12-2021