1. Tá fad ceap QFP páirce 0.5mm ró-fhada, is cúis le ciorcad gearr.
2. Tá pads soicéad PLCC ró-ghearr, rud a fhágann go bhfuil sádráil bréagach.
3. Tá fad eochaircheap IC ró-fhada agus tá an méid greamaigh solder mór agus is cúis le ciorcad gearr ag reflow.
4. Bíonn pillíní sliseanna sciatháin ró-fhada ag cur isteach ar líonadh sádrála sála agus ar fhliuchadh sÚil lag.
5. Tá fad eochaircheap na gcomhpháirteanna sliseanna ró-ghearr, rud a fhágann go bhfuil fadhbanna sádrála mar aistriú, ciorcad oscailte, agus neamhábaltacht sádrála.
6. Bíonn fadhbanna sádrála mar shéadchomhartha seasta, ciorcad oscailte, agus níos lú stáin sna hailt sádrála ina chúis le fad ró-fhada pads comhpháirteanna sliseanna.
7. Tá leithead an eochaircheap ró-leathan agus mar thoradh air sin tá lochtanna cosúil le díláithriú comhpháirteanna, sádróir folamh agus stáin neamhleor ar an eochaircheap.
8. Tá leithead an eochaircheap ró-leathan agus ní mheaitseálann méid an phacáiste comhpháirteanna an eochaircheap.
9. Tá leithead eochaircheap solder caol, a dhéanann difear do mhéid an sádrála leáite ar feadh an deireadh solder comhpháirte agus is féidir le pads PCB ag an meascán de scaipeadh fliuchadh dromchla miotail a bhaint amach, a dhéanann difear do chruth an chomhpháirteach solder, ag laghdú iontaofacht an chomhpháirteach solder. .
10.Tá pads solder ceangailte go díreach le réimsí móra scragall copair, rud a fhágann go bhfuil lochtanna cosúil le séadchomharthaí seasamh agus sádráil bréagach.
11. Tá páirc eochaircheap solder ró-mhór nó ró-bheag, ní féidir le deireadh sádrála an chomhpháirt forluí leis an bhforluí eochaircheap, rud a tháirgfidh lochtanna cosúil le séadchomhartha seasamh, díláithriú, agus sádráil bréagach.
12. Tá spásáil eochaircheap solder ró-mhór agus mar thoradh air sin níl sé in ann joints solder a fhoirmiú.
Am postála: Jan-14-2022