Smaointe leagan amach
Sa phróiseas leagan amach PCB, is é an chéad chomaoin méid an PCB.Ar Aghaidh, ba cheart dúinn smaoineamh ar na feistí agus na réimsí a bhfuil riachtanais suite struchtúracha acu, mar shampla an bhfuil teorainn airde, teorainn leithead agus polladh, limistéir slotáilte.Ansin de réir an chomhartha ciorcaid agus an sreabhadh cumhachta, réamh-leagan amach gach modúl ciorcad, agus ar deireadh de réir phrionsabail dearaidh gach modúl ciorcad chun leagan amach na hoibre comhpháirteanna go léir a dhéanamh.
Na bunphrionsabail leagan amach
1. Déan cumarsáid le pearsanra ábhartha chun freastal ar riachtanais speisialta i struchtúr, SI, DFM, DFT, EMC.
2. De réir an léaráid eilimint struchtúir, cuir cónaisc, poill gléasta, táscairí agus gléasanna eile ar gá iad a shuíomh, agus tabhair tréithe dochorraithe agus toisí na bhfeistí seo.
3. De réir an léaráid eilimint struchtúir agus riachtanais speisialta feistí áirithe, socraigh an limistéar sreangú toirmiscthe agus an limistéar leagan amach toirmiscthe.
4. Breithniú cuimsitheach ar fheidhmíocht PCB agus éifeachtúlacht próiseála chun an sreabhadh próiseála próiseála a roghnú (tosaíocht do SMT aon-thaobh; breiseán SMT + aon-thaobh.
SMT dhá thaobh;dhá thaobh SMT + plug-in), agus de réir an leagan amach na saintréithe próiseas próiseála éagsúla.
5. leagan amach ag tagairt do thorthaí an réamh-leagan amach, de réir an phrionsabail leagan amach "an chéad mhór, ansin beag, an chéad deacair, ansin éasca".
6. ba cheart go ndéanfadh an leagan amach iarracht na ceanglais seo a leanas a chomhlíonadh: an líne iomlán chomh gearr agus is féidir, na línte comhartha eochair is giorra;ardvoltais, comharthaí reatha ard agus voltas íseal, comhartha beag reatha lag comhartha go hiomlán ar leithligh;comhartha analógach agus comhartha digiteach ar leithligh;comhartha ardmhinicíochta agus comhartha minicíochta íseal ar leithligh;comhpháirteanna ardmhinicíochta den spásáil a bheith leordhóthanach.I mbonn na riachtanais insamhalta agus anailís ama a chomhlíonadh, coigeartú áitiúil.
7. Na codanna ciorcad céanna chomh fada agus is féidir ag baint úsáide as leagan amach modúlach siméadrach.
8. greille molta suímh leagan amach le haghaidh 50 mil, leagan amach gléas IC, greille molta do 25 25 25 25 25 mil.Tá dlús leagan amach níos airde, feistí mount dromchla beag, suímh greille molta nach lú ná 5 mil.
Prionsabal leagan amach na gcomhpháirteanna speisialta
1. a mhéid is féidir chun fad an naisc idir comhpháirteanna FM a ghiorrú.Ní féidir comhpháirteanna a oirfeadh do chur isteach a bheith ró-ghar dá chéile, déan iarracht a gcuid paraiméadair dáilte agus trasnaíocht leictreamaighnéadach frithpháirteach a laghdú.
2. Chun go mbeadh difríocht féideartha níos airde idir an gléas agus an sreang, ba chóir go méadófaí an t-achar idir iad chun cosc a chur chuaird gearr thaisme.Gléasanna le leictreachas láidir, déan iarracht socrú a dhéanamh in áiteanna nach bhfuil inrochtana go héasca do dhaoine.
3. Meáchan níos mó ná 15g comhpháirteanna, a chur leis lúibín seasta, agus ansin táthú.I gcás mór agus trom, níor chóir comhpháirteanna giniúna teasa a shuiteáil ar an PCB, ba chóir go gcuirfí san áireamh sa tithíocht iomlán an cheist maidir le diomailt teasa, ba cheart go mbeadh feistí teas-íogair i bhfad ar shiúl ó fheistí giniúna teasa.
4. le haghaidh potentiometers, cornaí ionduchtóra inchoigeartaithe, toilleoirí athraitheacha, lasca micrea agus leagan amach comhpháirteanna inchoigeartaithe eile, ba cheart riachtanais struchtúracha an mheaisín a mheas, mar shampla teorainneacha airde, méid poll, comhordanáidí ionaid, etc.
5. Réamh-shuíomh na bpoll suímh PCB agus an lúibín seasta atá á áitiú ag an suíomh.
Seiceáil iar-leagan amach
I ndearadh PCB, is é leagan amach réasúnta an chéad chéim i rathúlacht dearadh PCB, ní mór d'innealtóirí na nithe seo a leanas a sheiceáil go docht tar éis don leagan amach a bheith críochnaithe.
1. Marcálacha méid PCB, tá leagan amach gléas comhsheasmhach leis na líníochtaí struchtúir, cibé an gcomhlíonann sé ceanglais phróiseas déantúsaíochta PCB, mar shampla trastomhas poll íosta, leithead íosta líne.
2. cibé an gcuireann na comhpháirteanna isteach ar a chéile i spás déthoiseach agus tríthoiseach, agus cibé an gcuirfidh siad isteach ar a chéile leis an tithíocht struchtúir.
3. cibé an gcuirtear na comhpháirteanna go léir.
4. go bhfuil an gá atá le plocáil nó athsholáthar comhpháirteanna go minic éasca le plugáil agus athsholáthar.
5. An bhfuil achar oiriúnach idir an gléas teirmeach agus na comhpháirteanna giniúna teasa.
6. An bhfuil sé áisiúil an gléas inchoigeartaithe a choigeartú agus an cnaipe a bhrú.
7. Cibé an bhfuil suíomh suiteála an doirteal teasa aer réidh.
8. Cibé an bhfuil an sreabhadh comhartha réidh agus an t-idirnascadh is giorra.
9. Cibé an ndearnadh an fhadhb trasnaíochta líne a mheas.
10. An bhfuil an breiseán, an soicéad contrártha don dearadh meicniúil.
Am postála: Dec-23-2022