1. tar éis táirgeadh agus próiseáil PCB, ba cheart pacáistiú i bhfolús a úsáid den chéad uair.Ba chóir go mbeadh desiccant sa mhála pacáistithe i bhfolús agus go bhfuil an pacáistiú gar, agus ní féidir teagmháil a dhéanamh le huisce agus le haer, ionas go seachnófar sádráiloigheann reflowagus cáilíocht an táirge a bhfuil tionchar ag spraeála stáin ar dhromchla PCB agus ocsaídiú an eochaircheap solder.
2. Ba chóir PCB a chur agus a lipéadú i gcatagóirí.Tar éis séalaithe, ba chóir na boscaí a dheighilt i mballaí, agus níor chóir iad a bheith faoi lé solas na gréine.Ba chóir é a choinneáil i gcomh-aireachta stórála aeráilte agus tirim le timpeallacht stórála maith (teocht: 22-27 céim, taise: 50-60%).
3. le haghaidh cláir chiorcad PCB nach n-úsáidtear ar feadh i bhfad, is fearr dromchla na gclár ciorcad PCB a scuabadh le péint trí-chruthúnas, is féidir a bheith taise-dhíonach, dustproof agus frith-ocsaídiúcháin, ionas go mbeidh an saol stórála de Is féidir boird chiorcaid PCB a mhéadú go 9 mí.
4. Is féidir an paiste PCB neamhphacáilte a stóráil ar feadh 15 lá faoi theocht agus taise leanúnach, agus gan níos mó ná 3 lá faoi ghnáth-theocht;
5. Ba chóir an PCB a úsáid suas laistigh de 3 lá tar éis díphacáil.Mura n-úsáidtear é, déan séala bhfolús le mála statach arís.
6. An bord PCBA tar éisSMT meaisínsuite agus ba chóir DIP a iompar agus a chur le lúibín fhrithstatach.
Am postála: Lúnasa-20-2021