Níl Padaí Próiseála PCBA ar an Anailís ar Chúiseanna Stáin

Tugtar próiseáil sliseanna ar phróiseáil PCBA freisin, tá níos mó ciseal uachtarach ar a dtugtar próiseáil SMT, próiseáil SMT, lena n-áirítear SMD, DIP plug-in, tástáil iar-solder agus próisis eile, níl teideal na n-eochaircheap ar an stáin go príomha sa Tá nasc próiseála SMD, greamaigh atá lán de chomhpháirteanna éagsúla an bhoird éabhlóid ó bhord éadrom PCB, tá go leor pads ag bord solais pcb (socrúchán comhpháirteanna éagsúla), trí-poll (plug-in), níl na pillíní stáin. a tharlaíonn faoi láthair Tá an scéal níos lú, ach i SMT taobh istigh freisin d'aicme fadhbanna cáilíochta.
Tá fadhbanna próiseas cáilíochta, faoi cheangal a bheith ina cúiseanna iolracha, sa phróiseas táirgthe iarbhír, ní mór a bheith bunaithe ar an taithí ábhartha a fhíorú, ceann ar cheann a réiteach, teacht ar an fhoinse na faidhbe agus a réiteach.

I. Stóráil míchuí PCB

Go ginearálta, beidh an chuma ar stáin spraeála in aghaidh na seachtaine ocsaídiúcháin, is féidir cóireáil dromchla OSP a stóráil ar feadh 3 mhí, is féidir pláta óir báite a stóráil ar feadh i bhfad (faoi láthair tá próisis déantúsaíochta PCB den sórt sin den chuid is mó)

II.Oibriú míchuí

Modh táthú mícheart, níl go leor cumhachta teasa, níl go leor teocht, gan go leor ama reflow agus fadhbanna eile.

III.Fadhbanna dearadh PCB

Beidh téamh eochaircheap neamhleor mar thoradh ar eochaircheap solder agus modh nasc craiceann copair.

IV.An fhadhb flosc

Ní leor gníomhaíocht flux, ní chuireann pillíní PCB agus giotán sádrála comhpháirteanna leictreonacha an t-ábhar ocsaídiúcháin ar shiúl, ní leor flosc giotán joints solder, rud a fhágann go bhfuil droch-fhliuchadh, nach bhfuil flosc sa phúdar stáin stirred go hiomlán, teip a chomhtháthú go hiomlán sa flosc. (tá greamaigh sádrála ar ais go dtí an t-am teochta gearr)

V. bord PCB féin fhadhb.

Bord PCB sa mhonarcha sula ndéantar an ocsaídiú dromchla ceap
 
VI.Oigheann reflowfadhbanna

Tá an t-am preheating ró-ghearr, tá an teocht íseal, níl an stáin leáite, nó tá an t-am réamhthéamh ró-fhada, tá an teocht ró-ard, rud a fhágann teip ar ghníomhaíocht flux.

Ó na cúiseanna thuas, tá próiseáil PCBA cineál oibre nach féidir a bheith sloppy, ní mór do gach céim a bheith dian, ar shlí eile tá líon mór fadhbanna cáilíochta sa tástáil táthú níos déanaí, ansin beidh sé ina chúis le líon an-mhór de dhaoine, caillteanais airgeadais agus ábhartha, mar sin tá gá le próiseáil PCBA roimh an gcéad tástáil agus an chéad phíosa SMD.