Sa phróiseas próiseála PCBA, chomh maith le sádráil bhaisc ag baint úsáide asathshreabhadhoigheannagussádráil tonntameaisín, tá gá le sádráil láimhe freisin chun an táirge a tháirgeadh ina iomláine.
Nithe ar gá aird a thabhairt orthu agus sádráil láimhe PCBA á dhéanamh:
1. Ní mór oibriú le fáinne leictreastatach, is féidir leis an gcorp an duine níos mó ná 10,000 volta de leictreachas statach a ghiniúint, agus déanfar damáiste don IC nuair a bhíonn an voltas níos mó ná 300 volta, mar sin ní mór don chorp daonna leictreachas statach a urscaoileadh tríd an talamh.
2. Caith lámhainní nó clúdach finger chun oibriú, ní féidir le lámha lom teagmháil dhíreach a dhéanamh leis an mbord agus leis na comhpháirteanna finger óir.
3. Weld ag an teocht cheart, uillinn táthú, agus seicheamh táthú, agus coinnigh an t-am táthú ceart.
4. Coinnigh an PCB i gceart: Coinnigh imeall an PCB nuair a bhíonn an PCB á phiocadh agat agus ná déan teagmháil leis na comhpháirteanna ar an mbord le do lámha.
5. Déan iarracht táthú íseal-teocht a úsáid: luasóidh táthú ardteochta ocsaídiú an rinn iarainn sádrála, ag laghdú saol an tip iarainn.Má sháraíonn an teocht tip iarann sádrála 470 ℃.Tá a ráta ocsaídiúcháin dhá uair chomh tapa le 380 ℃.
6. Ná cuir an iomarca brú i bhfeidhm nuair a bhíonn tú ag sádráil: nuair a bhíonn tú ag sádráil, ná cuir an iomarca brú i bhfeidhm, ar shlí eile déanfaidh sé damáiste don cheann iarann sádrála, dífhoirmiúchán.Chomh fada agus is féidir le barr an iarainn sádrála teagmháil iomlán a dhéanamh leis an gcomhpháirteach solder, is féidir an teas a aistriú.(De réir mhéid an chomhpháirteach solder chun tip iarainn éagsúla a roghnú, ionas gur féidir leis an rinn iarainn aistriú teasa níos fearr a dhéanamh freisin).
7. ní dhéanfaidh sádráil an soc iarainn a bhualadh ná a chroitheadh: déanfaidh an soc iarainn damáiste don chroí teasa agus na coirníní stáin a bhualadh nó a chroitheadh, saol seirbhíse an chroí teasa a ghiorrú, féadfaidh coirníní stáin má dhéantar iad a splancadh ar an PCBA ciorcad gearr a dhéanamh. , is cúis le droch-fheidhmíocht leictreach.
8. úsáid spúinse uisce fliuch chun an ocsaíd ceann iarainn sádrála agus an iomarca slaig stáin a bhaint.Glanadh ábhar uisce spúinse go cuí, ábhar uisce níos mó ná ní hamháin nach féidir a bhaint go hiomlán ar an ceann iarann sádrála ar na scamhacháin solder, ach freisin mar gheall ar an titim ghéar ar an teocht an ceann iarann sádrála (turraing teirmeach ar an ceann iarainn agus an eilimint teasa taobh istigh den iarann, tá damáiste mór) agus a tháirgeadh sceitheadh, sádráil bréagach agus sádráil bocht eile, sádrála ceann iarann bata uisce leis an mbord chuaird faoi deara freisin creimeadh an bhoird chuaird agus chuaird gearr agus eile olc, má tá an t-uisce cóireáil uisce ró-bheag nó nach bhfuil fliuch, beidh sé a dhéanamh ar an iarann sádrála damáiste ceann, ocsaídiú agus mar thoradh ar nach bhfuil ar an stáin, mar an gcéanna éasca a chur faoi deara sádrála bréagach agus sádrála bochta eile.Seiceáil i gcónaí ar an ábhar uisce sa spúinse cuí, agus ar a laghad 3 huaire sa lá a ghlanadh an spúinse sa dross agus smionagar eile.
9. Ba cheart go mbeadh an méid stáin agus flosc oiriúnach nuair a bhíonn sádráil ann.Iomarca solder, éasca a chur faoi deara fiú stáin nó a chlúdach suas lochtanna táthú, solder ró-beag, ní hamháin neart meicniúil íseal, agus mar gheall ar ciseal ocsaídiúcháin dromchla dhoimhniú de réir a chéile le himeacht ama, éasca mar thoradh ar teip ar an comhpháirteach solder.Déanfaidh an iomarca flux an PCBA a thruailliú agus a chreimeadh, rud a d'fhéadfadh sceitheadh agus lochtanna leictreacha eile a bheith mar thoradh air, ní oibríonn ró-bheag.
10. Is minic a choinneáil ar an ceann iarann sádrála ar an stáin: is féidir é seo a laghdú an seans ocsaídiúcháin an ceann iarann sádrála, ionas go mbeidh an ceann iarainn níos durable.
11. spatter solder, tá an minicíocht na liathróidí solder agus oibríochtaí sádrála oilte agus sádrála teocht ceann iarann;Fadhb spatter flux sádrála: nuair a leáigh an iarann sádrála go díreach sreang solder, beidh flosc teasa suas go tapa agus spatter, nuair sádrála, a ghlacadh nach bhfuil an sreang solder teagmháil dhíreach leis an modh iarann, is féidir laghdú ar an spásaire flosc.
12. Nuair atá tú ag sádráil, bí cúramach gan an t-iarann sádrála a dhéanamh te timpeall ciseal inslithe plaisteach na sreinge agus dromchla na gcomhpháirteanna, go háirithe nuair a bhíonn struchtúr níos dlúithe ag sádráil, cruth na dtáirgí níos casta.
13. Nuair atá sádráil, is gá féin-thástáil.
a.Cibé an bhfuil sceitheadh táthú ann.
b.Cibé an bhfuil an comhpháirteach solder réidh agus iomlán, snasta.
c.Cibé an bhfuil sádróir iarmharach timpeall an chomhpháirteach solder.
d.Cibé an bhfuil fiú stáin ann.
e.Cibé an bhfuil an eochaircheap múchta.
f.Cibé an bhfuil scoilteanna ag an gcomhpháirteach solder.
g.Cibé an bhfuil na hailt solder tarraingthe barr an fheiniméan.
14. Táthú, ach freisin ní mór aird a thabhairt ar roinnt cúrsaí sábháilteachta, masc a chaitheamh, agus le lucht leanúna agus trealamh aerála eile chun aeráil an stáisiúin táthú a chothabháil.
Sa táthú láimhe PCBA, aird a thabhairt ar roinnt réamhchúraimí bunúsacha, is féidir leis an teicneolaíocht táthú agus cáilíocht táthú an táirge a fheabhsú go mór.
Am poist: Mar-03-2022