Eolas Gaolmhar Oigheann Reflow

Eolas a bhaineann le oigheann reflow

Úsáidtear sádráil Reflow le haghaidh cóimeála SMT, atá mar chuid lárnach de phróiseas SMT.Is é an fheidhm atá aige ná an greamaigh solder a leá, na comhpháirteanna cóimeála dromchla agus an PCB a nascadh go daingean le chéile.Mura féidir é a rialú go maith, beidh tionchar tubaisteach aige ar iontaofacht agus ar shaol seirbhíse na dtáirgí.Tá go leor bealaí ann maidir le táthú reflow.Is iad na bealaí tóir níos luaithe ná infridhearg agus céim gháis.Anois úsáideann go leor déantúsóirí táthú reflow aer te, agus úsáideann roinnt ócáidí casta nó sonracha modhanna reflow, mar shampla pláta croí te, fócas solais bán, oigheann ingearach, etc. Tabharfaidh an méid seo a leanas réamhrá gairid ar an táthú reflow aer te tóir.

1. Táthú reflow aer te

Anois, tugtar foirnéisí sádrála athshreabhadh aer te um chomhiompar éigeantach ar an gcuid is mó de na foirnéisí sádrála reflow nua.Úsáideann sé lucht leanúna inmheánach chun aer te a shéideadh go dtí an pláta tionóil nó timpeall air.Buntáiste amháin a bhaineann leis an bhfoirnéis seo ná go soláthraíonn sé teas don phláta tionóil de réir a chéile agus go comhsheasmhach, beag beann ar dath agus uigeacht na gcodanna.Cé go bhféadfadh an t-ionsú teasa a bheith difriúil mar gheall ar thiús éagsúla agus dlús comhpháirte, ach téitear an foirnéis chomhiompar éigean de réir a chéile, agus níl an difríocht teochta ar an PCB céanna i bhfad níos difriúil.Ina theannta sin, is féidir leis an bhfoirnéis rialú docht a dhéanamh ar an teocht uasta agus ar an ráta teochta de chuar teochta áirithe, rud a sholáthraíonn crios níos fearr do chobhsaíocht chrios agus próiseas aife níos rialaithe.

2. Dáileadh teochta agus feidhmeanna

Sa phróiseas táthú reflow aer te, ní mór don ghreamú solder dul trí na céimeanna seo a leanas: volatilization tuaslagóir;flux a bhaint ocsaíd ar an dromchla weldment;leá ghreamú solder, fuarú reflow agus greamaigh solder, agus soladú.Tagraíonn cuar teochta tipiciúil (Próifíl: don chuar go n-athraíonn teocht comhpháirteach solder ar PCB leis an am nuair a théann sé tríd an bhfoirnéis reflow) ina limistéar réamhthéamh, limistéar caomhnaithe teasa, limistéar reflow, agus limistéar fuaraithe.(Féach thuas)

① Réimse réamhthéamh: is é an cuspóir atá leis an limistéar réamhthéamh ná PCB agus comhpháirteanna a réamhthéamh, cothromaíocht a bhaint amach, agus uisce agus tuaslagóir a bhaint as greamaigh sádrála, chun cosc ​​a chur ar thitim ghreamú solder agus spatter solder.Déanfar an ráta ardú teochta a rialú laistigh de raon cuí (ró-tapa beidh turraing teirmeach ar fáil, mar shampla scoilteadh toilleoir ceirmeach ilchiseal, splancadh sádrála, liathróidí solder a fhoirmiú agus hailt solder gan sádróir neamhleor sa limistéar neamh-táthaithe den PCB iomlán ; beidh ró-mhall lagú ar ghníomhaíocht an flosc).Go ginearálta, is é 4 ℃ / soic an ráta ardú teochta uasta, agus socraítear an ráta ardaithe mar 1-3 ℃ / soic, arb é an caighdeán ECs An bhfuil níos lú ná 3 ℃ / soic.

② Crios caomhnaithe teasa (gníomhach): tagraíonn an crios ó 120 ℃ go 160 ℃.Is é an príomhchuspóir ná teocht gach comhpháirte ar an PCB a bheith aonfhoirmeach, an difríocht teochta a laghdú oiread agus is féidir, agus a chinntiú go bhféadfaidh an sádróir a bheith tirim go hiomlán sula sroicheann sé an teocht reflow.Faoi dheireadh an limistéir inslithe, déanfar an ocsaíd ar an eochaircheap solder, an liathróid greamaigh solder, agus an bioráin chomhpháirt a bhaint, agus déanfar teocht an bhoird chuaird iomláin a chothromú.Tá an t-am próiseála thart ar 60-120 soicind, ag brath ar nádúr an tsádróra.Caighdeán ECS: 140-170 ℃, max120sec;

③ Crios reflow: socraítear teocht an téitheoir sa chrios seo ag an leibhéal is airde.Braitheann an teocht buaic táthú ar an ghreamú solder a úsáidtear.Moltar go ginearálta 20-40 ℃ a chur leis an teocht pointe leá de ghreamú solder.Ag an am seo, tosaíonn an sádróir sa ghreamú solder a leá agus a shreabhadh arís, ag cur an flosc leachtach in ionad an eochaircheap agus na comhpháirteanna a fhliuchadh.Uaireanta, roinntear an réigiún ina dhá réigiún freisin: an réigiún leá agus an réigiún reflow.Is é an cuar teocht idéalach ná gurb é an limistéar atá clúdaithe ag an "limistéar tip" thar phointe leá an tsádróra an ceann is lú agus siméadrach, go ginearálta, is é an raon ama os cionn 200 ℃ ná 30-40 sec.Is é an caighdeán ECS buaic-teocht.: 210-220 ℃, raon ama os cionn 200 ℃: 40 ± 3sec;

④ Crios fuaraithe: cabhróidh fuarú chomh tapa agus is féidir le hailt solder geal a fháil le cruth iomlán agus uillinn teagmhála íseal.Beidh fuarú mall mar thoradh ar dhianscaoileadh níos mó ar an eochaircheap isteach sa stáin, a eascraíonn i liath agus joints solder garbh, agus fiú mar thoradh ar staining stáin lag agus greamaitheacht comhpháirteach solder lag.Tá an ráta fuaraithe go ginearálta laistigh de -4 ℃ / soic, agus is féidir é a fhuaraithe go dtí thart ar 75 ℃.Go ginearálta, tá gá le fuarú éigean ag lucht leanúna fuaraithe.

3. Fachtóirí éagsúla a dhéanann difear do fheidhmíocht táthú

Fachtóirí teicneolaíochta

Modh pretreatment táthú, cineál cóireála, modh, tiús, líon na sraitheanna.Cibé an bhfuil sé téite, gearrtha nó próiseáilte ar bhealaí eile le linn an ama ó chóireáil go táthú.

Dearadh próiseas táthú

Limistéar táthú: tagraíonn sé do mhéid, bearna, crios treorach bearna (sreangú): cruth, seoltacht theirmeach, cumas teasa an ruda táthaithe: tagraíonn sé don treo táthú, suíomh, brú, stát nascáil, etc.

Coinníollacha táthú

Tagraíonn sé do theocht agus am táthú, coinníollacha réamhthéamh, téamh, luas fuaraithe, modh téimh táthú, foirm iompróra an fhoinse teasa (tonnfhad, luas seoltachta teasa, etc.)

ábhar táthú

Flux: comhdhéanamh, tiúchan, gníomhaíocht, leáphointe, fiuchphointe, etc

Soilire: comhdhéanamh, struchtúr, ábhar eisíontais, leáphointe, etc

Bonn-mhiotal: comhdhéanamh, struchtúr agus seoltacht theirmeach bonn-mhiotail

Slaodacht, meáchanlár ar leith agus airíonna thixotrópacha de ghreamú sádrála

Ábhar foshraithe, cineál, cumhdach miotail, etc.

Airteagal agus pictiúir ón idirlíon, má tá aon sárú pls déan teagmháil linn ar dtús a scriosadh.
Soláthraíonn NeoDen réitigh líne cóimeála SMT iomlán, lena n-áirítear oigheann reflow SMT, meaisín sádrála tonnta, meaisín piocadh agus áit, printéir greamaigh solder, lódóir PCB, díluchtóir PCB, gléasta sliseanna, meaisín SMT AOI, meaisín SMT SPI, meaisín SMT X-Ray, Trealamh líne cóimeála SMT, Trealamh táirgeachta PCB páirteanna breise SMT, srl aon chineál meaisíní SMT a d'fhéadfadh a bheith uait, déan teagmháil linn le haghaidh tuilleadh eolais:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd

Gréasán:www.neodentech.com

Ríomhphost:info@neodentech.com