Roinnt fadhbanna agus réitigh choitianta i sádráil

Cúradh ar fhoshraith PCB tar éis sádráil SMA

Is é an chúis is mó le cuma blisters méid ingne tar éis táthú SMA freisin an taise a shlogtar sa tsubstráit PCB, go háirithe i bpróiseáil boird ilchiseal.Toisc go bhfuil an bord multilayer déanta as ilchiseal roisín eapocsa prepreg agus ansin brúite te, má tá an tréimhse stórála de roisín eapocsa leath-leasú píosa ró-ghearr, nach bhfuil an t-ábhar roisín go leor, agus nach bhfuil an bhaint taise trí réamh-thriomú glan, tá sé éasca gal uisce a iompar tar éis brú te.Chomh maith leis sin mar gheall ar an leath-soladach féin nach bhfuil ábhar gliú go leor, nach bhfuil an greamaitheacht idir sraitheanna go leor agus boilgeoga fhágáil.Ina theannta sin, tar éis an PCB a cheannach, mar gheall ar an tréimhse stórála fada agus an timpeallacht stórála tais, níl an sliseanna réamh-bhácáilte in am roimh tháirgeadh, agus tá an PCB tais seans maith go blister freisin.

Réiteach: Is féidir PCB a chur i stóráil tar éis glacadh leis;Ba chóir PCB a bhácáil roimh ré ag (120 ± 5) ℃ ar feadh 4 uair an chloig roimh an socrúchán.

Ciorcad oscailte nó sádráil bréagach bioráin IC tar éis sádrála

Cúiseanna:

1) Tá droch-chomhplanaracht, go háirithe le haghaidh feistí fqfp, mar thoradh ar dhífhoirmiú bioráin mar gheall ar stóráil míchuí.Mura bhfuil an fheidhm ag an mounter coplanarity a sheiceáil, níl sé éasca a fháil amach.

2) Is iad na príomhchúiseanna le sádráil bréagach ná sádráil lag bioráin, am stórála fada IC, buí na bioráin agus sádráil lag.

3) Tá droch-chaighdeán, ábhar miotail íseal agus solderability bocht ag greamaigh solder.Ba cheart go mbeadh ábhar miotail nach lú ná 90% sa ghreamú solder a úsáidtear de ghnáth le haghaidh feistí fqfp táthú.

4) Má tá an teocht preheating ró-ard, tá sé éasca a chur faoi deara ocsaídiú bioráin IC agus a dhéanamh ar an solderability níos measa.

5) Tá an méid fuinneoige teimpléad priontála beag, ionas nach mbeidh an méid greamaigh solder go leor.

téarmaí socraíochta:

6) Tabhair aird ar stóráil na feiste, ná glac an chomhpháirt nó oscail an pacáiste.

7) Le linn na táirgeachta, ba cheart solderability na gcomhpháirteanna a sheiceáil, go háirithe níor cheart go mbeadh an tréimhse stórála IC ró-fhada (laistigh de bhliain amháin ó dháta an mhonarú), agus níor cheart go mbeadh an IC faoi lé teocht ard agus taise le linn stórála.

8) Seiceáil go cúramach méid na fuinneoige teimpléid, níor chóir go mbeadh sé ró-mhór nó ró-bheag, agus aird a thabhairt ar mhéid an eochaircheap PCB a mheaitseáil.