I. Is é BGA pacáistithe an próiseas pacáistithe leis na ceanglais táthú is airde i ndéantúsaíocht PCB.Is iad seo a leanas a buntáistí:
1. Bioráin ghearr, airde cóimeála íseal, ionduchtacht agus toilleas beag paraisítí, feidhmíocht leictreach den scoth.
2. Comhtháthú an-ard, go leor bioráin, spásáil bioráin mór, coplanar bioráin maith.Is é 0.3mm teorainn spásála bioráin an leictreoid QFP.Agus an bord ciorcad táthaithe á chur le chéile, tá cruinneas gléasta an sliseanna QFP an-dian.Éilíonn iontaofacht an nasc leictreach go bhfuil an lamháltas gléasta 0.08mm.Tá bioráin leictreoid QFP le spásáil caol tanaí agus leochaileach, éasca le casadh nó briseadh, rud a éilíonn go gcaithfear an comhthreomhar agus an pleanúlacht idir bioráin an bhoird chuaird a ráthú.I gcodarsnacht leis sin, is é an buntáiste is mó a bhaineann le pacáiste BGA ná go bhfuil an spásáil bioráin 10-leictreoid mór, is é an spásáil tipiciúil 1.0mm.1.27mm, 1.5mm (Inch 40mil, 50mil, 60mil), is é an lamháltas gléasta 0.3mm, le gnáth-il -feidhmiúilSMT meaisínagusoigheann reflowis féidir freastal go bunúsach ar riachtanais cóimeála BGA.
II.Cé go bhfuil na buntáistí thuas ag imchochlú BGA, tá na fadhbanna seo a leanas aige freisin.Seo a leanas na míbhuntáistí a bhaineann le hinchochlú BGA:
1. Tá sé deacair BGA a iniúchadh agus a chothabháil tar éis táthú.Ní mór do mhonaróirí PCB fluarascópacht X-gha nó iniúchadh cisealta X-gha a úsáid chun iontaofacht nasc táthú an bhoird chuaird a chinntiú, agus tá na costais trealaimh ard.
2. Tá hailt solder aonair an bhoird chuaird briste, mar sin ní mór an comhpháirt iomlán a bhaint, agus ní féidir an BGA bainte a athúsáid.
Am postála: Iúil-20-2021