Cad iad na Cúiseanna le Cacking Comhpháirt Sliseanna?

I dtáirgeadh PCBASMT meaisín, tá scoilteadh na gcomhpháirteanna sliseanna coitianta sa toilleoir sliseanna multilayer (MLCC), a dhéantar go príomha mar gheall ar strus teirmeach agus strus meicniúil.

1. Tá STRUCHTÚR toilleoirí MLCC an-leochaileach.De ghnáth, tá MLCC déanta as toilleoirí ceirmeacha ilchiseal, agus mar sin tá neart íseal aige agus is furasta tionchar teasa agus fórsa meicniúil a bheith aige, go háirithe i sádráil tonnta.

2. Le linn an phróisis SMT, airde an z-ais anmeaisín phiocadh agus áita chinnfidh tiús na gcomhpháirteanna sliseanna, ní ag an braiteoir brú, go háirithe i gcás cuid de na meaisíní SMT nach bhfuil an fheidhm tuirlingthe bog z-ais acu, agus mar sin tá an scoilteadh de bharr caoinfhulaingt tiús na gcomhpháirteanna.

3. Is dócha go gcuirfidh strus búcála PCB, go háirithe tar éis táthú, scoilteadh comhpháirteanna.

4. D'fhéadfadh damáiste a dhéanamh do roinnt comhpháirteanna PCB nuair a roinntear iad.

Bearta coisctheacha:

Déan cuar an phróisis táthú a choigeartú go cúramach, go háirithe níor chóir go mbeadh an teocht crios réamhthéite ró-íseal;

Ba cheart airde z-ais a choigeartú go cúramach sa mheaisín SMT;

cruth gearrthóra na míreanna mearaí;

Ba cheart cuaire an PCB, go háirithe tar éis táthú, a cheartú dá réir sin.Más fadhb é cáilíocht PCB, ba cheart é a mheas.