Tá BGA táthú, a chur go simplí píosa greamaigh le comhpháirteanna BGA den chlár ciorcad, trídoigheann reflowpróiseas chun táthú a bhaint amach.Nuair a dhéantar an BGA a dheisiú, tá an BGA táthaithe de láimh freisin, agus déantar an BGA a dhíchóimeáil agus a tháthú ag tábla deisiúcháin BGA agus uirlisí eile.
De réir an chuar teochta,meaisín sádrála reflowa roinnt go garbh i gceithre chuid: crios réamhthéamh, crios caomhnaithe teasa, crios reflow agus crios fuaraithe.
1. Crios preheating
Ar a dtugtar an crios rampa freisin, úsáidtear é chun an teocht PCB a ardú ón teocht chomhthimpeallach go dtí an teocht gníomhach atá ag teastáil.Sa réigiún seo, tá cumais teasa éagsúla ag an mbord ciorcad agus an chomhpháirt, agus tá a ráta ardú teochta iarbhír difriúil.
2. Crios inslithe theirmigh
Uaireanta ar a dtugtar an crios tirim nó fliuch, is ionann an crios seo go ginearálta agus 30 go 50 faoin gcéad den chrios téimh.Is é príomhchuspóir an chrios gníomhach ná teocht na gcomhpháirteanna ar an PCB a chobhsú agus difríochtaí teochta a íoslaghdú.Ceadaigh go leor ama sa réimse seo don chomhpháirt toilleadh teasa chun teacht suas le teocht an chomhpháirt níos lú agus a chinntiú go bhfuil an flosc sa ghreamú solder galú go hiomlán.Ag deireadh an chrios gníomhach, baintear na ocsaídí ar na pillíní, na liathróidí solder, agus na bioráin chomhpháirt, agus tá teocht an bhoird ar fad cothrom.Ba chóir a thabhairt faoi deara gur chóir go mbeadh an teocht chéanna ag na comhpháirteanna uile ar an PCB ag deireadh an chrios seo, ar shlí eile beidh feiniméin táthú dona éagsúla ag dul isteach sa chrios aife mar gheall ar theocht míchothrom gach cuid.
3. Crios aife
Uaireanta ar a dtugtar an buaic nó an crios téimh deiridh, úsáidtear an crios seo chun teocht an PCB a ardú ón teocht gníomhach go dtí an buaic-teocht molta.Tá an teocht gníomhach i gcónaí beagán níos ísle ná pointe leá an chóimhiotail, agus tá an teocht buaic i gcónaí ag an bpointe leá.Má shocraítear an teocht sa chrios seo ró-ard, beidh fána an ardú teochta níos mó ná 2 ~ 5 ℃ in aghaidh an tsoicind, nó déanfaidh sé an buaic-teocht aife níos airde ná mar a mholtar, nó d'fhéadfadh go n-éireoidh sé ró-fhada le cripping, delamination nó dó an iomarca. PCB, agus damáiste a dhéanamh do shláine na gcomhpháirteanna.Tá an teocht buaic aife níos ísle ná mar a mholtar, agus d'fhéadfadh go mbeadh táthú fuar agus lochtanna eile ann má tá an t-am oibre ró-ghearr.
4. An crios fuaraithe
Tá púdar cóimhiotal stáin an ghreamú solder sa chrios seo tar éis an dromchla a leá agus a fhliuchadh go hiomlán le bheith ceangailte agus ba chóir é a fhuaraithe chomh tapa agus is féidir chun foirmiú criostail cóimhiotail, comhpháirteach solder geal, cruth maith agus uillinn teagmhála íseal a éascú. .Is cúis le fuarú mall níos mó d'eisíontais an bhoird a bhriseadh síos sa stáin, rud a fhágann go bhfuil spotaí sádrála garbh, garbh.I gcásanna tromchúiseacha, féadfaidh sé a bheith ina chúis le greamaitheacht lag stáin agus nascáil comhpháirteach solder lag.
Soláthraíonn NeoDen réitigh líne cóimeála SMT iomlán, lena n-áirítear oigheann reflow SMT, meaisín sádrála tonnta, meaisín piocadh agus áit, printéir greamaigh solder, lódóir PCB, díluchtóir PCB, gléasta sliseanna, meaisín SMT AOI, meaisín SMT SPI, meaisín SMT X-Ray, Trealamh líne cóimeála SMT, Trealamh táirgeachta PCB páirteanna breise SMT, srl aon chineál meaisíní SMT a d'fhéadfadh a bheith uait, déan teagmháil linn le haghaidh tuilleadh eolais:
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd
Ríomhphost:info@neodentech.com
Am postála: Aibreán-20-2021