Is é an cuspóir atá le pacáistiú sliseanna leathsheoltóra ná an sliseanna féin a chosaint agus na comharthaí a idirnascadh idir sliseanna.Ar feadh i bhfad san am atá caite, bhí feabhas ar fheidhmíocht sliseanna ag brath go príomha ar fheabhsú próiseas dearadh agus déantúsaíochta.
Mar sin féin, de réir mar a chuaigh struchtúr trasraitheora sliseanna leathsheoltóra isteach sa ré FinFET, léirigh dul chun cinn an nód próiseas moilliú suntasach ar an gcás.Cé gur de réir treochlár forbartha an tionscail, go bhfuil go leor spáis ann fós go n-ardóidh an próiseas atriallta nód, is léir gur féidir linn moilliú Dhlí Moore a mhothú, chomh maith leis an mbrú a tháinig as an ardú ar chostais táirgthe.
Mar thoradh air sin, tá sé ina mhodh an-tábhachtach chun iniúchadh breise a dhéanamh ar an bhféidearthacht chun feidhmíocht a fheabhsú trí theicneolaíocht phacáistithe a athchóiriú.Cúpla bliain ó shin, tháinig an tionscal chun cinn trí theicneolaíocht an phacáistithe chun cinn chun an mana “thar Moore (Níos mó ná Moore)” a bhaint amach!
Is é an pacáistiú chun cinn mar a thugtar air, sainmhíniú coitianta an tionscail ghinearálta: go léir úsáid a bhaint as modhanna próiseas déantúsaíochta tosaigh-chainéil na teicneolaíochta pacáistithe
Trí ardphacáistiú, is féidir linn:
1. Laghdaigh go suntasach achar an tslis tar éis an phacáistithe
Cibé an meascán de sceallóga iolracha é, nó is féidir le pacáiste Leibhéalú Wafer sliseanna amháin, méid an phacáiste a laghdú go suntasach d'fhonn úsáid limistéar boird an chórais iomláin a laghdú.Ciallaíonn úsáid pacáistithe an limistéar sliseanna sa gheilleagar a laghdú ná an próiseas tosaigh a fheabhsú chun a bheith níos éifeachtaí ó thaobh costais.
2. Freastal ar níos mó calafort sliseanna I/O
Mar gheall ar thabhairt isteach an phróisis tosaigh, is féidir linn úsáid a bhaint as teicneolaíocht RDL chun freastal ar níos mó bioráin I/O in aghaidh an aonaid achair den sliseanna, rud a laghdóidh dramhaíl an limistéir sliseanna.
3. Costas déantúsaíochta iomlán an sliseanna a laghdú
Mar gheall ar thabhairt isteach Chiplet, is féidir linn sceallóga iolracha a chomhcheangal go héasca le feidhmeanna éagsúla agus teicneolaíochtaí / nóid phróiseála chun córas-i-phacáiste (SIP) a chruthú.Seachnaíonn sé seo an cur chuige costasach a bhaineann le bheith ag baint úsáide as an bpróiseas céanna (próiseas is airde) do gach feidhm agus IP.
4. Feabhas a chur ar idirnascacht idir sliseanna
De réir mar a mhéadaíonn an t-éileamh ar chumhacht ríomhaireachta mór, i go leor cásanna feidhmchláir is gá don aonad ríomhaireachta (LAP, GPU…) agus DRAM go leor malartú sonraí a dhéanamh.Is minic go gcuirtear amú leath de fheidhmíocht agus tomhaltas cumhachta an chórais iomláin ar idirghníomhaíocht faisnéise mar thoradh air seo.Anois gur féidir linn an caillteanas seo a laghdú go dtí níos lú ná 20% tríd an bpróiseálaí agus DRAM a nascadh chomh gar dá chéile agus is féidir trí phacáistí éagsúla 2.5D/3D, is féidir linn costas na ríomhaireachta a laghdú go mór.Tá an méadú seo ar éifeachtúlacht i bhfad níos airde ná an dul chun cinn a rinneadh trí phróisis déantúsaíochta níos airde a ghlacadh
Bunaíodh Zhejiang NeoDen Technology Co., TEO., i 2010 le 100+ fostaí & 8000+ Sq.m.mhonarcha cearta maoine neamhspleácha, chun an bhainistíocht chaighdeánach a chinntiú agus na héifeachtaí eacnamaíocha is mó a bhaint amach chomh maith leis an gcostas a shábháil.
Úinéireacht ar an ionad meaisínithe féin, cóimeálaí oilte, tástálaí agus innealtóirí QC, chun a chinntiú go cumas láidir do mhonarú meaisíní NeoDen, cáilíocht agus seachadadh.
Innealtóirí tacaíochta agus seirbhíse Béarla oilte agus gairmiúla, chun an freagra pras a chinntiú laistigh de 8 uair an chloig, soláthraíonn réiteach laistigh de 24 uair an chloig.
An ceann uathúil i measc na monaróirí go léir Síneach a chláraigh agus a cheadaigh CE ag TUV NORD.
Am postála: Sep-22-2023