Próiseas dearadh PCB

Is é seo a leanas an próiseas dearadh bunúsach PCB ginearálta:

Réamh-ullmhúchán → Dearadh struchtúr PCB → tábla líonra treorach → socrú rialacha → leagan amach PCB → sreangú → optamú sreangú agus priontáil scáileáin → seiceáil líonra agus DRC agus seiceáil struchtúir → péinteáil solais aschuir → athbhreithniú péinteáil éadrom → faisnéis táirgthe / samplála boird PCB → PCB Innealtóireacht bord mhonarcha EQ deimhniú → aschur faisnéise SMD → críochnú an tionscadail.

1: Réamh-ullmhú

Áirítear leis seo leabharlann pacáiste agus scéimreach a ullmhú.Roimh an dearadh PCB, ullmhaigh an pacáiste loighic scéimreach SCH agus leabharlann pacáiste PCB ar dtús.Is féidir le leabharlann pacáiste a thagann PADS leis an leabharlann, ach go ginearálta tá sé deacair an ceann ceart a aimsiú, is fearr do leabharlann pacáiste féin a dhéanamh bunaithe ar fhaisnéis mhéid caighdeánach an fheiste roghnaithe.I bprionsabal, déan an leabharlann pacáiste PCB ar dtús, agus ansin déan an pacáiste loighic SCH.Tá leabharlann pacáiste PCB níos déine, bíonn tionchar díreach aige ar shuiteáil an bhoird;Tá ceanglais phacáiste loighic SCH sách scaoilte, chomh fada agus a thugann tú aird ar shainiú dea-airíonna bioráin agus comhfhreagras leis an bpacáiste PCB ar an líne.PS: aird a thabhairt ar leabharlann chaighdeánach na bioráin i bhfolach.Tar éis é sin dearadh an scéimreach, réidh le tosú ag déanamh dearadh PCB.

2: dearadh struchtúr PCB

Socraíodh an chéim seo de réir mhéid an bhoird agus an suíomh meicniúil, timpeallacht dearadh an PCB chun dromchla an bhoird PCB a tharraingt, agus ceanglais suite maidir le socrúchán na gcónascairí riachtanacha, eochracha / lasca, poill scriú, poill tionóil, etc. Agus an limistéar sreangú agus an limistéar neamh-sreangaithe a mheas agus a chinneadh go hiomlán (cosúil le cé mhéad timpeall an poll scriú a bhaineann leis an limistéar neamh-sreangaithe).

3: Treoraigh an glanliosta

Moltar fráma an bhoird a allmhairiú roimh an glanliosta a allmhairiú.Iompórtáil fráma boird formáid DXF nó fráma boird formáid emn.

4: Socrú rialacha

Is féidir Dar leis an dearadh PCB ar leith a chur ar bun riail réasúnta, tá muid ag caint faoi na rialacha an bainisteoir srian PADS, tríd an mbainisteoir srianta in aon chuid den phróiseas dearadh le haghaidh leithead líne agus srianta spásáil sábháilteachta, ní chomhlíonann na srianta. den bhrath DRC ina dhiaidh sin, marcálfar amach é le Marcóirí DRC.

Cuirtear an socrú rialacha ginearálta roimh an leagan amach mar go gcaithfear roinnt oibre fanout a chríochnú uaireanta le linn an leagan amach, mar sin ní mór na rialacha a shocrú roimh an fanout, agus nuair a bhíonn an tionscadal dearaidh níos mó, is féidir an dearadh a chríochnú níos éifeachtaí.

Nóta: Socraítear na rialacha chun an dearadh a chomhlánú níos fearr agus níos tapúla, i bhfocail eile, chun an dearthóir a éascú.

Tá na socruithe rialta.

1. Leithead líne réamhshocraithe/spásáil líne le haghaidh comharthaí coitianta.

2. Roghnaigh agus socraigh an ró-pholl

3. Leithead líne agus socruithe dath le haghaidh comharthaí tábhachtacha agus soláthairtí cumhachta.

4. socruithe ciseal boird.

5: leagan amach PCB

Leagan amach ginearálta de réir na bprionsabal seo a leanas.

(1) De réir na n-airíonna leictreacha de dheighilt réasúnta, roinnte go ginearálta i: limistéar ciorcad digiteach (is é sin, an eagla roimh chur isteach, ach freisin cur isteach a ghiniúint), limistéar ciorcad analógach (eagla ar chur isteach), limistéar tiomáint cumhachta (foinsí trasnaíochta ).

(2) chun an fheidhm chéanna den chuaird a chomhlánú, a chur chomh gar agus is féidir, agus na comhpháirteanna a choigeartú chun an nasc is gonta a chinntiú;ag an am céanna, déan an seasamh coibhneasta idir na bloic feidhme a choigeartú chun an nasc is gonta a dhéanamh idir na bloic feidhme.

(3) Chun mais na gcomhpháirteanna ba chóir smaoineamh ar an suíomh suiteála agus neart suiteála;ba cheart comhpháirteanna giniúna teasa a chur ar leithligh ó chomhpháirteanna atá íogair ó thaobh teochta, agus ba cheart bearta comhiompar teirmeach a mheas nuair is gá.

(4) Feistí tiománaí I/O chomh gar agus is féidir do thaobh an chláir chlóite, gar don chónascaire luaidhe-i.

(5) gineadóir clog (mar shampla: criostail nó oscillator clog) a bheith chomh gar agus is féidir don fheiste a úsáidtear chun an clog.

(6) i ngach ciorcad iomlánaithe idir an bioráin ionchuir cumhachta agus an talamh, ní mór duit toilleoir díchúplála a chur leis (go ginearálta ag baint úsáide as feidhmíocht ard-minicíochta an toilleora monolithic);Tá spás boird dlúth, is féidir leat toilleoir tantalam a chur timpeall ar roinnt ciorcaid iomlánaithe freisin.

(7) an corn sealaíochta chun dé-óid urscaoilte a chur leis (is féidir 1N4148).

(8) riachtanais leagan amach a bheith cothrom, ordúil, gan ceann trom nó doirteal.

Ba chóir aird ar leith a thabhairt ar shocrúchán na gcomhpháirteanna, ní mór dúinn machnamh a dhéanamh ar mhéid iarbhír na gcomhpháirteanna (an t-achar agus an airde áitithe), an seasamh coibhneasta idir na comhpháirteanna chun feidhmíocht leictreach an bhoird a chinntiú agus féidearthacht agus áisiúlacht an táirgthe agus suiteáil ag an am céanna, ba chóir a chinntiú gur féidir na prionsabail thuas a léiriú i mbonn modhnuithe cuí ar shocrúchán an fheiste, ionas go mbeidh sé néata agus álainn, mar an gléas céanna a chur go néata, an treo céanna.Ní féidir é a chur i "tuislithe".

Tá baint ag an gcéim seo le híomhá iomlán an bhoird agus deacracht an chéad sreangú eile, mar sin ba chóir iarracht beag a chur san áireamh.Agus an bord á leagan amach, is féidir leat réamhshreangú a dhéanamh le haghaidh áiteanna nach bhfuil chomh cinnte, agus aird iomlán a thabhairt air.

6: Sreangú

Is é sreangú an próiseas is tábhachtaí i ndearadh PCB iomlán.Cuirfidh sé seo isteach go díreach ar fheidhmíocht an bhoird PCB maith nó olc.I bpróiseas dearadh an PCB, tá trí réimse roinnte ag sreangú go ginearálta.

Is é an chéad éadach tríd, a bhfuil na ceanglais is bunúsaí maidir le dearadh PCB.Mura leagtar na línte tríd, ionas go mbeidh líne eitilte i ngach áit, beidh sé ina bhord faoi bhun caighdeáin, mar a déarfá, nár tugadh isteach.

Is é an chéad cheann eile an fheidhmíocht leictreach chun freastal.Is tomhas é seo an bhfuil caighdeáin cháilithe ag bord ciorcad priontáilte.Tá sé seo tar éis an éadach tríd, déan an sreangú a choigeartú go cúramach, ionas gur féidir leis an fheidhmíocht leictreach is fearr a bhaint amach.

Ansin a thagann an aeistéitic.Má tá do éadach sreangú tríd, níl aon rud go mbeadh tionchar ar fheidhmíocht leictreach na háite, ach Sracfhéachaint ar an am atá caite mí-ordúil, chomh maith le ildaite, bláthach, go fiú má tá do fheidhmíocht leictreach cé chomh maith, i súile daoine eile nó píosa truflais. .Cruthaíonn sé seo míchaoithiúlacht mhór maidir le tástáil agus cothabháil.Ba chóir go mbeadh an sreangú néata agus slachtmhar, gan a bheith crosáilte gan rialacha.Is iad seo chun an fheidhmíocht leictreach a chinntiú agus ceanglais aonair eile a chomhlíonadh chun an cás a bhaint amach, ar shlí eile is é an cart a chur os comhair an chapaill.

Sreangú de réir na bprionsabal seo a leanas.

(1) Go ginearálta, ba cheart an chéad cheann a shreangú le haghaidh línte cumhachta agus talún chun feidhmíocht leictreach an bhoird a chinntiú.Laistigh de theorainneacha na gcoinníollacha, déan iarracht an soláthar cumhachta a leathnú, leithead líne na talún, b'fhearr níos leithne ná an líne cumhachta, is é an gaol atá acu ná: líne talún > líne cumhachta > líne comhartha, de ghnáth leithead na líne comhartha: 0.2 ~ 0.3mm (thart ar 8-12mil), an leithead thinnest suas le 0.05 ~ 0.07mm (2-3mil), is é an líne cumhachta go ginearálta 1.2 ~ 2.5mm (50-100mil).100mil).Is féidir an PCB ciorcaid dhigiteacha a úsáid chun ciorcad de shreanga talún leathan a fhoirmiú, is é sin, líonra talún a fhoirmiú le húsáid (ní féidir talamh ciorcad analógach a úsáid ar an mbealach seo).

(2) réamh-sreangú ar riachtanais níos déine na líne (cosúil le línte ard-minicíochta), ba cheart na línte taobh ionchuir agus aschuir a sheachaint in aice leis an gcomhthreomhar, ionas nach gcuirfí isteach le feiceáil.Más gá, ba cheart aonrú na talún a chur leis, agus ba cheart go mbeadh sreangú dhá shraith in aice láimhe ingearach lena chéile, comhthreomhar chun cúpláil seadánacha a tháirgeadh go héasca.

(3) talamh bhlaosc oscillator, ba chóir go mbeadh an líne clog chomh gearr agus is féidir, agus ní féidir é a threorú i ngach áit.Ciorcad ascalaithe clog thíos, cuid ciorcad speisialta loighic ardluais chun an t-achar talún a mhéadú, agus níor chóir go dtéann línte comhartha eile chun an réimse leictreach máguaird a dhéanamh go nialas;.

(4) chomh fada agus is féidir ag baint úsáide as sreangú 45 ° huaire, ná bain úsáid as 90 ° huaire, chun radaíocht na gcomharthaí ard-minicíochta a laghdú;(baineann riachtanais arda na líne úsáid as líne stua dúbailte freisin)

(5) ní fhoirmíonn aon línte comhartha lúb, mar shampla dosheachanta, ba chóir go mbeadh lúba chomh beag agus is féidir;ba cheart go mbeadh chomh beag poill agus is féidir ag línte comhartha.

(6) an eochairlíne chomh gearr agus tiubh agus is féidir, agus ar an dá thaobh le talamh cosanta.

(7) trí tharchur cábla comhréidh de chomharthaí íogaire agus comhartha banna réimse torainn, úsáid a bhaint as an mbealach “talamh – comhartha – talamh” chun tosaigh.

(8) Ba cheart príomhchomharthaí a chur in áirithe le haghaidh pointí tástála chun tástáil táirgthe agus cothabhála a éascú

(9) Tar éis an sreangú scéimreach a bheith críochnaithe, ba cheart an sreangú a uasmhéadú;ag an am céanna, tar éis an seiceáil líonra tosaigh agus seiceáil DRC ceart, níl an limistéar neamhshreangaithe le haghaidh líonadh talún, le limistéar mór ciseal copair le haghaidh talún, sa chlár ciorcad priontáilte a úsáidtear ar an áit ceangailte leis an talamh mar talamh.Nó déan bord ilchiseal, cumhacht agus talamh gach ceann acu i sraith.

Riachtanais phróiseas sreangú PCB (is féidir iad a shocrú sna rialacha)

(1) Líne

Go ginearálta, leithead líne comhartha 0.3mm (12mil), leithead líne cumhachta 0.77mm (30mil) nó 1.27mm (50mil);idir an líne agus an líne agus tá an fad idir an líne agus an eochaircheap níos mó ná nó cothrom le 0.33mm (13mil), an t-iarratas iarbhír, ba cheart na coinníollacha a mheas nuair a mhéadaítear an t-achar.

Tá dlús sreangú ard, is féidir a mheas (ach ní mholtar) bioráin IC a úsáid idir an dá líne, an leithead líne 0.254mm (10mil), nach bhfuil an spásáil líne níos lú ná 0.254mm (10mil).I gcásanna speisialta, nuair a bhíonn na bioráin gléas níos dlúithe agus leithead níos cúinge, is féidir an leithead líne agus an spásáil líne a laghdú de réir mar is cuí.

(2) Paill solder (PAD)

Is iad na bunriachtanais eochaircheap solder (PAD) agus poll trasdula (VIA): trastomhas an diosca ná trastomhas an poll a bheith níos mó ná 0.6mm;mar shampla, friotóirí bioráin ilchuspóireacha, toilleoirí agus ciorcaid chomhtháite, etc., ag baint úsáide as an diosca / méid poll 1.6mm / 0.8mm (63mil / 32mil), soicéid, bioráin agus dé-óid 1N4007, etc., ag baint úsáide as 1.8mm / 1.0mm (71mil / 39mil).Ba cheart iarratais phraiticiúla, a bheith bunaithe ar mhéid iarbhír na gcomhpháirteanna chun a chinneadh, nuair atá siad ar fáil, is féidir a bheith oiriúnach chun méid an eochaircheap a mhéadú.

Ba chóir go mbeadh Cró gléasta comhpháirt dearadh boird PCB níos mó ná méid iarbhír na bioráin chomhpháirt 0.2 ~ 0.4mm (8-16mil) nó mar sin.

(3) ró-pholl (VIA)

Go ginearálta 1.27mm/0.7mm (50mil/28mil).

Nuair a bhíonn an dlús sreangú ard, is féidir an méid ró-pholl a laghdú go cuí, ach níor chóir go mbeadh sé ró-bheag, is féidir 1.0mm/0.6mm (40mil/24mil) a mheas.

(4) Riachtanais spásála an eochaircheap, an líne agus na vias

PAD agus VIA : ≥ 0.3mm (12mil)

PAD agus PAD : ≥ 0.3mm (12mil)

PAD agus Rian : ≥ 0.3mm (12mil)

RIAN agus RIAN : ≥ 0.3mm (12mil)

Ag dlúis níos airde.

PAD agus VIA: ≥ 0.254mm (10m)

PAD agus PAD : ≥ 0.254mm (10m)

PAD agus TRACK: ≥ 0.254mm (10m)

RIAN agus RIAN : ≥ 0.254mm (10m)

7: Leas iomlán a bhaint sreangú agus silkscreen

“Níl aon rud is fearr, ach níos fearr”!Is cuma cé mhéad a thochailt tú isteach sa dearadh, nuair a chríochnaíonn tú líníocht, ansin téigh chun breathnú, beidh tú fós ag mothú gur féidir go leor áiteanna a mhodhnú.Is é an taithí dearadh ginearálta go dtógann sé dhá uair chomh fada chun an sreangú a bharrfheabhsú ná mar a dhéanann sé chun an sreangú tosaigh a dhéanamh.Tar éis mothú nach bhfuil aon áit ann le modhnú, is féidir leat copar a leagan.Copar leagan go ginearálta talamh leagan (aird a thabhairt ar scaradh talamh analógach agus digiteach), d'fhéadfadh go mbeadh gá freisin bord ilchiseal cumhacht a leagan.Nuair atá an scáileán síoda agat, bí cúramach gan bac a chur ar an ngléas nó gan an ró-pholl agus an eochaircheap a bhaint as.Ag an am céanna, tá an dearadh ag féachaint go cearnach ar thaobh an chomhpháirte, ba chóir go ndéanfaí próiseáil íomhá scátháin ar an bhfocal ar an gciseal bun, ionas nach gcuirfí mearbhall ar an leibhéal.

8: Líonra, seiceáil DRC agus seiceáil struchtúir

Lasmuigh den líníocht éadrom roimh, go ginearálta ní mór a sheiceáil, beidh a Liosta Seiceála féin ag gach cuideachta, lena n-áirítear prionsabal, dearadh, táirgeadh agus gnéithe eile de na ceanglais.Seo a leanas réamhrá ón dá phríomhfheidhm seiceála a sholáthraíonn na bogearraí.

9: Péinteáil solais aschuir

Roimh aschur líníochta solais, ní mór duit a chinntiú go bhfuil an veinír curtha ar an leagan is déanaí atá críochnaithe agus go gcomhlíonann sé na ceanglais dearaidh.Úsáidtear na comhaid aschuir líníochta solais don mhonarcha boird chun an bord a dhéanamh, an mhonarcha stionsal chun an stionsal a dhéanamh, an mhonarcha táthú chun na comhaid phróisis a dhéanamh, etc.

Tá na comhaid aschuir (ag glacadh bord ceithre chiseal mar shampla)

1).Ciseal sreangú: tagraíonn sé don chiseal comhartha traidisiúnta, go príomha sreangú.

Ar a dtugtar L1, L2, L3, L4 , áit a léiríonn L ciseal an ailínithe.

2).Ciseal síoda-scáileáin: tagraíonn sé don chomhad dearadh le haghaidh próiseáil faisnéise scagtha síoda ar an leibhéal, de ghnáth tá feistí nó cás lógó ag na sraitheanna barr agus bun, beidh scagadh síoda ciseal barr agus scagadh síoda ciseal bun.

Ainmniú: SILK_TOP a thugtar ar an gciseal barr ;tugtar SILK_BOTTOM ar an gciseal bun.

3).Ciseal resistant solder: tagraíonn sé don chiseal sa chomhad dearadh a sholáthraíonn faisnéis phróiseála don sciath ola glas.

Ainmniú: Tá an ciseal barr ainmnithe SOLD_TOP;tá an ciseal bun ainmnithe SOLD_BOTTOM.

4).Ciseal stionsal: tagraíonn sé don leibhéal sa chomhad dearadh a sholáthraíonn faisnéis phróiseála le haghaidh sciath greamaigh solder.De ghnáth, i gcás go bhfuil feistí SMD ar na sraitheanna barr agus bun araon, beidh ciseal barr stionsal agus ciseal bun stionsal.

Ainmniú: PASTE_TOP a thugtar ar an gciseal barr ;tugtar PASTE_BOTTOM ar an gciseal bun.

5).Ciseal druileála (tá 2 chomhad ann, comhad druileála CNC NC DRILL agus líníocht druileála DRILL DRAWING)

ainmnithe NC DRILL agus DRILL Drawing faoi seach.

10: Léirmheas ar líníocht éadrom

Tar éis an t-aschur líníochta solais chun athbhreithniú a dhéanamh ar líníocht éadrom, ciorcad oscailte agus gearr Cam350 agus gnéithe eile den seiceáil roimh é a sheoladh chuig an mbord mhonarcha boird, is gá aird a thabhairt ar an mbord níos déanaí freisin ar innealtóireacht agus ar fhreagairt na faidhbe.

11: faisnéis bord PCB(Faisnéis péinteáil éadrom Gerber + ceanglais boird PCB + léaráid boird cóimeála)

12: deimhniú EQ innealtóireachta monarcha boird PCB(innealtóireacht bord agus freagra fadhbanna)

13: aschur sonraí socrúcháin PCBA(faisnéis stionsail, léarscáil uimhreacha giotán socrúcháin, comhad comhordanáidí)

Anseo tá an sreabhadh oibre go léir de dhearadh PCB tionscadail críochnaithe

Is obair an-mhionsonraithe é dearadh PCB, mar sin ba chóir go mbeadh an dearadh thar a bheith cúramach agus othar, breithniú iomlán a dhéanamh ar gach gné de na fachtóirí, lena n-áirítear an dearadh chun táirgeadh cóimeála agus próiseála a chur san áireamh, agus níos déanaí chun cothabháil agus saincheisteanna eile a éascú.Ina theannta sin, déanfaidh dearadh roinnt dea-nósanna oibre do dhearadh níos réasúnta, dearadh níos éifeachtaí, táirgeadh níos éasca agus feidhmíocht níos fearr.Dea-dearadh a úsáidtear i dtáirgí laethúla, beidh tomhaltóirí níos cinnte agus muiníne freisin.