Ceanglais maidir le dearadh leagan amach na n-eilimintí dromchla táthaithe reflow

Meaisín sádrála reflowTá próiseas maith, níl aon cheanglais speisialta ann maidir le leagan amach suíomh, treo agus spásáil na gcomhpháirteanna.Leagan amach comhpháirteanna dromchla sádrála Reflow a mheas go príomha stionsal priontála greamaigh solder fuinneog oscailte do riachtanais spásála na gcomhpháirteanna, seiceáil agus filleadh ar riachtanais spáis a dheisiú, ceanglais iontaofachta an phróisis.
1.Surface mount comhpháirteanna limistéar forbidden éadach.
Tá taobh Tarchur (comhthreomhar leis an treo tarchurtha), achar ón taobh raon 5mm limistéar cosc.Is raon é 5mm ar féidir le gach trealamh SMT glacadh leis.
Taobh neamh-iompair (an taobh atá ingearach leis an treo iompair), tá raon 2 ~ 5mm ón taobh toirmiscthe limistéar.Go teoiriciúil, is féidir comhpháirteanna a leagan amach go dtí an imeall, ach mar gheall ar éifeacht imeall dífhoirmithe stionsal, ní mór crios gan leagan amach de 2 ~ 5mm nó níos mó a bhunú chun a chinntiú go gcomhlíonann tiús an ghreamú solder na ceanglais.
Ní féidir taobh tarchurtha an limistéir gan leagan amach a leagan amach de chineál ar bith comhpháirteanna agus a gcuid pillíní.Taobh neamh-tarchurtha an limistéir gan leagan amach cosc ​​go príomha ar leagan amach na comhpháirteanna mount dromchla, ach más gá duit a leagan amach comhpháirteanna datha, ba chóir a mheas chun cosc ​​a chur sádrála tonnta aníos smeach smeach riachtanais phróiseas uirlisithe.
Ba chóir go mbeadh 2.Components chomh rialta agus is féidir chun socrú a dhéanamh.Polaracht comhpháirteanna an cuaille dearfach, bearna IC, srl a chuirtear go haonfhoirmeach i dtreo an bharr, i dtreo na láimhe clé, tá socrú rialta áisiúil le haghaidh iniúchta, agus cuidíonn sé le luas na paiste a fheabhsú.
3.Components chomh cothrom agus is féidir.Tá dáileadh aonfhoirmeach a chabhródh leis an difríocht teochta ar an mbord a laghdú nuair a bheidh sádráil reflow, go háirithe leagan amach lárnaithe BGA, QFP, PLCC mórmhéid, ina chúis le teocht íseal áitiúil PCB.
4. Baineann an spásáil idir comhpháirteanna (eatramh) go príomha le riachtanais oibríochtaí cóimeála agus táthú, is féidir le cigireacht, spás athoibrithe, etc., tagairt a dhéanamh go ginearálta do chaighdeáin an tionscail.Le haghaidh riachtanais speisialta, mar shampla spás gléasta do doirteal teasa agus spás oibriúcháin do chónaisc, le do thoil dearadh de réir riachtanais iarbhír.

Gnéithe de NeoDen IN12C
1.Tá an córas rialaithe na saintréithe comhtháthú ard, freagra tráthúil, ráta teip íseal, cothabháil éasca, etc.
Dearadh modúl teasa 2.Unique, le rialú teochta ard-chruinneas, dáileadh teocht aonfhoirmeach sa limistéar cúitimh teirmeach, ard-éifeachtúlacht cúitimh teirmeach, tomhaltas ísealchumhachta agus tréithe eile.
3.Can stóráil 40 comhad oibre.
4.Up go dtí taispeáint fíor-ama 4-bhealach de chuar teocht táthú dromchla boird PCB.
5.lightweight, miniaturization, dearadh tionsclaíoch gairmiúil, cásanna iarratais solúbtha, níos daonnachtúla.
6. Coigilt fuinnimh, tomhaltas ísealchumhachta, riachtanais soláthair chumhachta íseal, is féidir le gnáth-leictreachas sibhialta freastal ar an úsáid, i gcomparáid le táirgí den chineál céanna is féidir le bliain costais leictreachais a shábháil agus ansin 1 aonad den táirge seo a cheannach.